2028年至2040年时代，玻璃基板商场的复合年均增长率将达到67.2%。
SEMI论述预测，跟着东谈主工智能（AI）与高性能计较（HPC）需求捏续增长，玻璃基板有望在2028年前后运转初期量产。玻璃基板瞻望将于2028年前后最初在部分高性能场景进入小批量量产阶段，随后冉冉拓展至更平凡、更复杂的半导体封装结构中。
玻璃基板以玻璃材料替代传统封装基板所使用的有机芯材，具备更强的耐热性与更低的翘曲度，可相沿更大尺寸基板与更精致的互辩论构。玻璃基板，被半导体行业视为下一代先进封装责罚有盘算，大略称心AI加快器与高带宽内存（HBM）对先进封装的需求。
SEMI示意，亚洲、北好意思与欧洲的多家企业及推敲机构正捏续加大对玻璃基板工夫的干预与研发力度。现时，半导体厂商在传统工艺微缩竞赛以外，正寻求普及合座系统性能的新旅途，先进封装工夫的宽敞性权臣普及。论述预测，2028年至2040年时代，玻璃基板商场的复合年均增长率（CAGR）将达到67.2%。
SEMI商场谍报高档总监Clark Tseng示意，相较于传统封装基板，玻璃基板可相沿更大尺寸、更精致互联与更高闲逸性，有望成为高性能封装的关键有盘算。
玻璃基板为何优于有机基板？
玻璃基板为何优于有机基板，其中枢原因在于热性能、电气性能、物理结构全面占优。热扩张扫数与硅匹配，有机芯基板热扩张扫数约7ppm/℃，与硅的2.6ppm/℃差距大，极易激励翘曲；玻璃热扩张扫数可赶走在3–9ppm/℃，可与硅精确匹配，即便超大封装也能保管闲逸良率。
其次介电性能优异，玻璃是绝佳绝缘材料，10GHz频率下，介电常数Dk低至2.5–6，介电损耗Df低至0.0005–0.005，可保险高速传输下的信号无缺性。
第三，名义极致平整：玻璃名义平整度与光洁度极高，可完毕更精致的廓清线宽/线距（L/S），可达2微米以下。
大师厂商布局情况
凭借适配先进封装的优异物性，大师主流晶圆厂与封测厂纷繁新增玻璃基板、玻璃中介层产线。台积电2025年推出310×310毫米CoPoS（面板基板芯片）产线规画；盘算2026年在景硕开发首条试产线，开云IOS/Android通用版/手机app2027年小批量试产，2028–2029年完毕量产。台积电在CoPoS中把玻璃用作中介层，厚度条目更薄（约400微米，仅为普通基板一半）、热扩张扫数匹配表率更严苛，工夫难度高于玻璃基板有盘算。
华游体育中国官网入口三星2024年CES官宣研发玻璃中介层工夫；2025年通过子公司SEMCO建成首条玻璃芯基板试产线，规画2027年量产。Rapidus在2025年日本半导体展，展出现在最大尺寸600×600毫米玻璃中介层样品，成见2028年量产。
韩国SK集团与哄骗材料搭伙企业Absolics，早在2022年就干预约3000亿韩元，在好意思国佐治亚州卡温顿建成首座玻璃基板工场。公司成见研发可奏凯内嵌有源/无源器件的玻璃基板，省去中介层顺次，缩减封装面积、厚度与功耗；基板尺寸500×500毫米，规画2026年量产。
英特尔是玻璃基板研发最为激进的厂商。2023年9月，英特尔官宣先进封装导入玻璃基板，量产窗口锁定2026–2030年。2026年1月22日日本NEPCON展，英特尔展出首款EMIB+玻璃芯基板整合样品：封装尺寸78×77毫米（约1716平日毫米），相沿2倍掩模版尺寸，经受10-2-10堆叠结构（10层重布线层+2层玻璃芯+10层重布线层，共22层），总厚度800微米，凸点间距45微米。同期测试完毕无微裂纹（NoSeWaRe），为量产扫清关键攻击。
值得一提的是，英特尔里奥兰乔工场或将成为大师首个完毕玻璃基板量产的基地。这座工场于上世纪80年代投产，并在90年代至21世纪初成长为大师顶尖的坐褥基地。如今，它欢快成为半导体产业新阶段的标杆阵脚，主攻玻璃基板与硅光子两大中枢业务。现阶段钱德勒工场仅用于小批量试产，而里奥兰乔工场将全面开展鸿沟化坐褥。
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